第四百四十章 芯路历程 (第2/4页)

龙芯1号的诞生，是因为集团上报这个信息时，他在忙着搞石油。

    现在到了计算所，等于到了宝山，怎么空手而回呢？

    在午宴上，汪国杰也聊到了芯片和原子弹的话题，他说：“二者真的没法具体比，新华夏成立之初，各种条件有限，还面临着国外技术封锁，研究人员咬紧牙关，在有限的条件内，研究出了原子弹。

    原子弹几乎就是人间兵器的顶点，此后虽然有所改进，大多数是载体方式方面的迭代。

    而芯片不同，它的更新换代几乎每时每刻都在发生。”

    喝掉一杯酒润润嗓子后汪国杰继续说：“小陈你不知道，我们的芯片研究也是从建国初就开始了。

    相较于原子弹的研究，芯片的研究没有那么大张旗鼓。

    先是由几位研究人员组成技术小组，在1964年取得了硅片生产工艺的突破。”

    听到这里，陈立东点了点头，那个技术小组他听高俊伍院士说起过，高院士就是组长。

    汪国杰继续说：“芯片的主要材料是硅，而硅片生产工艺的突破，意味着华夏的芯片发展道路正式开启。

    1965年，我们首次研发出硅集成电路芯片，只落后山姆7年。

    在高新科技的研发方面，华夏一直对标山姆，虽然国家的发展落后，但科技却是重要发展方向

    我国的芯片研究早早被列入重点项目，1966年硅双极IC在工厂批量生产，这意味着我国的芯片正式进入工业化生产进程。

    但芯片研发是离不开设备的，1968年，我国又攻克了接触式光刻机研发，1972年离子注入机也宣告研发成功，并实现小规模量产。

    生产设备的问题得到解决后，中国